集成电路质量疲劳试验

检测项目

1.热疲劳试验：温度循环试验、温度冲击试验、高低温存储试验。

2.电应力疲劳试验：高温工作寿命试验、室温工作寿命试验、反偏试验。

3.机械应力疲劳试验：机械冲击试验、变频振动试验、恒定加速度试验。

4.湿热环境疲劳试验：高压蒸煮试验、温度湿度偏压试验、稳态潮湿试验。

5.综合环境应力试验：高加速寿命试验、高加速应力筛选。

6.焊点可靠性试验：焊点剪切强度测试、焊点热疲劳测试、引脚拉力测试。

7.薄膜与互联可靠性试验：电迁移测试、应力迁移测试、接触电阻稳定性测试。

8.封装完整性试验：气密性检测、内部水汽含量分析、塑封体抗潮能力测试。

9.信号完整性疲劳测试：时序参数漂移测试、输入输出电平稳定性测试、开关特性退化测试。

10.功耗与热特性疲劳测试：静态功耗变化测试、动态功耗变化测试、结温监测与热阻分析。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、专用集成电路、电源管理芯片、运算放大器、接口芯片、射频集成电路、光电集成电路、汽车电子芯片、工业控制芯片、消费电子主控芯片

检测设备

1.高低温循环试验箱：用于执行精确控制的温度循环及温度冲击试验，模拟冷热交替环境应力。

2.高温反偏试验系统：在高温环境下对器件施加反向偏置电压，加速测试其绝缘与隔离性能的可靠性。

3.高加速寿命试验箱：通过施加综合环境应力，快速激发产品潜在缺陷，用于可靠性增长与筛选。

4.高压蒸煮试验箱：创造高温高饱和湿度环境，用于测试芯片封装耐潮湿和抗腐蚀能力。

5.机械冲击试验台：模拟产品在运输或使用中遭受的瞬间剧烈冲击，测试其机械结构坚固性。

6.变频振动试验系统：提供宽频带的振动激励，用于测试器件在振动环境下的疲劳寿命与结构完整性。

7.精密参数测试仪：在疲劳试验前后及过程中，精确测量集成电路的电学参数，监控性能退化。

8.显微红外热像仪：非接触式测量芯片表面及内部热点分布，分析功耗与散热特性在疲劳过程中的变化。

9.气体密封性检漏仪：采用氦质谱法等技术，精确检测气密封装集成电路的封装完整性。

10.扫描声学显微镜：利用超声波无损检测封装内部的分层、空洞、裂纹等缺陷及其在疲劳后的扩展情况。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.